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SMT應用場景

PCB（pinted circuit board)印刷電路板，又稱，印刷線路板，是重要的電子器件，也是電子元器件的支撐體，是電子元器件電子連接的載體。由于，它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。

PCBA=PCB+Assembly 也就是貼了片的PCB

貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱，SMT是目前電子組裝行業最流行一種技術和工藝。

SMT與THT的定義

SMT是電子組裝行業里最流行的一種生產工藝，適應了手機、電腦輕薄化、批量化的要求，由SMT貼裝而成的PCBA組裝密度高，重量輕，實現了自動化批量生產。特點是焊點與元器件處于上板面同一平面，焊接工藝為回流焊。

THT在汽車電子工業中的運用仍然無法在短時間內取代，但是在消費電子行業中已逐步被替代，THT工藝制成的PCBA上電子元件間隔較遠，板面積也較大。特點是元器件和焊點分別位于板的兩面。

SMT相對于THT的優點

1. 組裝密度高，電子產品體積小、重量輕。

2. 可靠性高，抗震能力強，焊點缺陷率低。

3. 高頻特性好，減少電頻和射頻干擾。

4. 易于實現自動化，提高生產效率。

5. 節省材料、能源、設備、人力、時間等。

SMT基本工藝

上板→錫膏印刷→錫膏檢測→貼片→回流焊→AOI光學檢測→目測/維修→下板

核心工藝：錫膏印刷、貼片、回流焊

SMT包裝種類

帶式包裝，小元件最常見的包裝形式，以寬帶、進孔間距和寬帶直徑來區分。

常用帶寬：8、12、16、24、32、44、56mm

常見卷帶直徑：7、12、15寸。

需注意元件在卷帶中的位置。

SMT混合安裝

對于一些既需要SMT，又需要THT的要求，回流焊和波峰焊的混合使用就不可避免了，要注意的是波峰焊必須要在回流焊之后，一是因為回流焊機中布滿熱風，先經過波峰焊再進入回流焊機可能會再次融化錫膏，二是因為THT工藝中組裝的電子元件大多帶有引腳，再次放入回流焊的傳送帶會導致放置不平。

討論問題記錄

1. SMT是否會完全替代THT工藝？

答：與行業要求及發展趨勢有關系，在手機行業設計趨勢的影響下，PCBA要求小型化、平面化，所以消費電子類行業中THT工藝已經逐漸被淘汰。而汽車、工控類電子行業中，對空間沒有那么明確的要求，且過大電流的元器件或模塊仍受空間的限制，THT工藝使用還是較為頻繁的。

2. THT的自動化和人工是在什么情況下切換的？

答：1.元器件較大。

2.對引腳有特殊設計的元器件。

3.量小，使用人工性價比更高。

3. 汽車及貼片比工業級要求高，為什么？

答：1.對于貼片造成的偏差值要求不同。

2.汽車電子中的元器件價格昂貴，如果貼片造成報廢，損失巨大。

3.汽車行業對于溫度、震動、防水有著較為嚴格的要求。