BGA虛焊的類別

BGA 封裝是表面組裝工藝中最具代表性的封裝，不僅組裝密度高，而且工藝性良好，受到業(yè)界的廣泛青睞，應用越來越普遍。

但是，BGA 封裝也有不足之處，腳焊點在封裝體的底部， 焊接完成后無法目檢， 只能通過X射線檢測，但也只能檢測部分項目，

對于虛焊情況往往沒有辦法判定。 因此， 了解導致 BGA虛焊的客種組裝不良及形成機理，從源頭進行控制非常重要。

一般我們把電氣斷路的焊接缺陷稱為虛焊，一般發(fā)生在用戶使用過程中。根據(jù)焊點的失效機理或主要原因，BGA的虛焊點大致可分為以下幾類。

(1)焊盤無潤濕,如圖7-34(a)所示;(2)球窩,如圖7-34(b)所示;(3)冷焊,如圖7-34(c)所示;

(4)塊狀IMC斷裂,如圖7-34(d)所示;(5)機械應力斷裂, 如圖7-34(e)所示;

(6)黑盤斷裂,如圖7-34(f)所示;(7)收縮斷裂, 如圖7-34(g)所示;

(8)重熔型斷裂, 如圖7-34(h)所示;(9)阻焊膜型斷裂, 如圖7-34(i)所示;

(10)界面空洞斷裂，包括焊接時BGA空洞向上飄移引起的BGA 側界面空洞和Im-Ag型香檳界面空洞。

上面的分類基本包含了目前已常見的BGA虛焊點類型，認識和了解這些類別，有助于快速、準確地進行缺陷定位。